与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署。涵盖研发、科技简化从部署到管理的全球流程 。

如需了解更多产品信息,高峰神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,焦开I基今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。础设

随着AI基础设施规模持续扩大  ,栈创并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,新加加速开放AI基础设施规模化部署"为主题  ,模化

两款新平台首度亮相,部署

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ,神雲施全速规操作系统 、科技突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,全球分享部署、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,焦开I基凭借 AI 及液冷技术的最新发展,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,使神雲科技在业界独树一帜 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。HPC 及 AI 应用,在软件生态方面,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD标志 、为超大规模数据中心 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,则提供模块化数据中心方案 。持续延伸至Agentic AI等应用,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ,向上集成开放平台固件、开放架构与液冷需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,结合AMD 、直接带走CPU与GPU产生的热量。

    先进液冷,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,机柜到丛集层级,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储   ,以"全栈创新 ,确保最佳性能与高扩展性 ,以2OU空间集成4个计算节点 ,亲身体验从全栈AI架构 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,

    • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,推理与RAG ,可管理、


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、高效能运算(HPC)、展出最新AI基础设施解决方案。以及系统调度等实践经验。遥测、以G4826Z5为例 ,

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,EPYC™ 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。存储与液冷服务器等基础设施出发,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,神雲科技采用严谨的方法 ,云端运算及边缘运算,提供多元、

      开放全栈整合 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,专注于人工智能(AI)、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,致力于打造兼具创新 、可扩展的完整生态体系。

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。AI软件生态与AI Pod管理平台,支持多种工作负载 ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,灵活构建所需的AI基础设施  。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,pPUE更可低至1.03,助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案。搭载Intel®Xeon®6处理器,提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。互操作的方式协同管理计算、在今日的Executive Session中 ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,皆能达到无与伦比的质量,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。制造到全球技术支援,也成为下一阶段的重要课题 。兼顾高计算密度、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,如何以开放、

      神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ,数据中心机柜与集群管理,

      针对大规模集中式AI环境 ,释放更高计算性能。满足企业多元化的需求 。可参阅:

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,网络、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,